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1、概述ZX5110高精度定位监控终端可实现北斗GPS双系统亚米级定位,并能将该定位信息通过GPRS上报到指定平台。可用于人员、车辆或其他设备的实时精确位置的监控。2、功能特性项目要求备注高精度定位动态≤0.5m静态≤0.1m终端均处于空旷无干扰环境位置上报功能通过GPRS周期上报终端的实时位置上报周期可配置,最大1HZ报警功能设备接收平台的警告信息,并通过铃声和振动进行报警蓝牙配置功能能通过蓝牙对设备进行进行参数配置3、电源特性待机功耗:≤180mA@3.8V(GPRS不发射状态)发射功耗:≤1.6A@3.8V(最大发射功率下)充电电流:800±20mA电池容量:3000mAh工作时间:≥8小时(正常工作模式,蓝牙常闭)充电时长,≤4小时4、环境适应性工作温度:-20~+60℃储存温度:-25~+65℃湿度:0~95%防护等级:IP65
1、概述SG203是一款用于WiFi、Bluetooth、Zigbee接收系统中的低噪声放大器芯片,具有低噪声,高线性,高增益,输出片内匹配等优点,芯片内带有ESD防护。2、介绍星宇芯联专门从事设计和生产定制芯片,公司自主进行电路设计、充分测试、大批量生产。现有工程师们具备高积极性,高素质,能处理灵活产品设计和项目实现,确保项目顺利完成。监测产品质量,按要求改进,完成功能测试,确保质量,完善生产过程,构成定制集成电路。3、集成实现电路 - 或整个系统 - 在芯片里是微电子的最高集成度。单芯片集成代表小型化和可靠性,且提供开创方案给新一代设备。结合模拟和数字电路器件,如需要还可加执行器驱动和传感器,已在多系统和设备体现了自己的价值。4、设计开发集成电路开发可分为3个阶段: 1.定义阶段我们和客户一起讨论产品的性能规格,最终确定产品的功能和开发的里程碑。此初步工作包括体现在双方有责任找到最优合适技术选择的方案。 2.原理图,仿真,测试板开发工程师将电路实现初始想法输入电脑准备原理图,然后通过仿真过程评估和用测试板验证结果。最后两步之间互补:测试板在系统环境评估,逻辑和模拟仿真在操作温度范围内变化参数以确认设计效果好。 3.布局集成电路的几何形状交互式在屏幕上输入,需要开发工程师的特殊工艺和半导体技术诀窍。设计完成的单元输入布局图中,可为项目特定功能做低级修改。5、生产收到了一批晶圆,所有都会按参数定义来进行质量测试。晶圆的每一个芯片都需经过自动功能验证过程。每一个芯片规格的单独验证过程需预先准备,是开发阶段的重点。此验证需要覆盖芯片操作有可能失败的任何情况,因此芯片里的每一个功能模块都需要在普通和极端操作条件下测试。所有芯片按要求进行多次详细测试,在高温和低温环境下测试。带光电传感器的板上芯片和微系统通过专用自动处理设备测试。只有成功通过全部测试过...
1、概述SG202是一款用于WiFi、Bluetooth、Zigbee接收系统中的低噪声放大器芯片,具有低噪声,高线性,高增益,输出片内匹配等优点,芯片内带有ESD防护。2、介绍星宇芯联专门从事设计和生产定制芯片,公司自主进行电路设计、充分测试、大批量生产。现有工程师们具备高积极性,高素质,能处理灵活产品设计和项目实现,确保项目顺利完成。监测产品质量,按要求改进,完成功能测试,确保质量,完善生产过程,构成定制集成电路。3、集成实现电路 - 或整个系统 - 在芯片里是微电子的最高集成度。单芯片集成代表小型化和可靠性,且提供开创方案给新一代设备。结合模拟和数字电路器件,如需要还可加执行器驱动和传感器,已在多系统和设备体现了自己的价值。4、设计开发集成电路开发可分为3个阶段: 1.定义阶段我们和客户一起讨论产品的性能规格,最终确定产品的功能和开发的里程碑。此初步工作包括体现在双方有责任找到最优合适技术选择的方案。 2.原理图,仿真,测试板开发工程师将电路实现初始想法输入电脑准备原理图,然后通过仿真过程评估和用测试板验证结果。最后两步之间互补:测试板在系统环境评估,逻辑和模拟仿真在操作温度范围内变化参数以确认设计效果好。 3.布局集成电路的几何形状交互式在屏幕上输入,需要开发工程师的特殊工艺和半导体技术诀窍。设计完成的单元输入布局图中,可为项目特定功能做低级修改。5、生产收到了一批晶圆,所有都会按参数定义来进行质量测试。晶圆的每一个芯片都需经过自动功能验证过程。每一个芯片规格的单独验证过程需预先准备,是开发阶段的重点。此验证需要覆盖芯片操作有可能失败的任何情况,因此芯片里的每一个功能模块都需要在普通和极端操作条件下测试。所有芯片按要求进行多次详细测试,在高温和低温环境下测试。带光电传感器的板上芯片和微系统通过专用自动处理设备测试。只有成功通过全部测试过...
1、概述SG201是一款用于GPS L1,北斗B1导航应用的低噪声放大器芯片,采用先进的SOI CMOS工艺设计,噪声系数0.9dB,增益18.5dB,输出内匹配至50欧姆,供电电压1.6-2.8V,采用很少的外围元件配合就可进行工作。2、介绍星宇芯联专门从事设计和生产定制芯片,公司自主进行电路设计、充分测试、大批量生产。现有工程师们具备高积极性,高素质,能处理灵活产品设计和项目实现,确保项目顺利完成。监测产品质量,按要求改进,完成功能测试,确保质量,完善生产过程,构成定制集成电路。3、集成实现电路 - 或整个系统 - 在芯片里是微电子的最高集成度。单芯片集成代表小型化和可靠性,且提供开创方案给新一代设备。结合模拟和数字电路器件,如需要还可加执行器驱动和传感器,已在多系统和设备体现了自己的价值。4、设计开发集成电路开发可分为3个阶段: 1.定义阶段我们和客户一起讨论产品的性能规格,最终确定产品的功能和开发的里程碑。此初步工作包括体现在双方有责任找到最优合适技术选择的方案。 2.原理图,仿真,测试板开发工程师将电路实现初始想法输入电脑准备原理图,然后通过仿真过程评估和用测试板验证结果。最后两步之间互补:测试板在系统环境评估,逻辑和模拟仿真在操作温度范围内变化参数以确认设计效果好。 3.布局集成电路的几何形状交互式在屏幕上输入,需要开发工程师的特殊工艺和半导体技术诀窍。设计完成的单元输入布局图中,可为项目特定功能做低级修改。5、生产收到了一批晶圆,所有都会按参数定义来进行质量测试。晶圆的每一个芯片都需经过自动功能验证过程。每一个芯片规格的单独验证过程需预先准备,是开发阶段的重点。此验证需要覆盖芯片操作有可能失败的任何情况,因此芯片里的每一个功能模块都需要在普通和极端操作条件下测试。所有芯片按要求进行多次详细测试,在高温和低温环境下测试。带光电传感器...
产品规格书硬件平台IP67防水,防震,防尘系统功能主板平台MT6582, Quad core, 1.2G网络制式GSM/GRPS/WCDMA850 MHZ支持WCDMA1900 MHZ支持2100 MHZ支持850 MHZ支持GSM900 MHZ支持1800 MHZ1900 MHZ内存4GB+1GBCPU 处理速度 1.2GHZ四核支持北斗北斗二 GPS 双模定位(可选)选配功能扬声器支持FM收音机支持T卡支持,最大到32GBI/O 接口Micro USB支持耳机插孔3.5mm蓝牙支持WiFi支持(802.11b/g/n)GPS支持加速度传感器支持距离传感器支持光照传感器支持双卡双待支持对讲(可选)1 瓦,支持400-480兆赫兹频段.支持网络对讲( 可选)
1、概述SG601是一款用于WiMAX的功率放大器芯片,可以实现高增益,高效率的信号放大。输出最大线性功率27dBm、EVM35%。2、介绍星宇芯联专门从事设计和生产定制芯片,公司自主进行电路设计、充分测试、大批量生产。现有工程师们具备高积极性,高素质,能处理灵活产品设计和项目实现,确保项目顺利完成。监测产品质量,按要求改进,完成功能测试,确保质量,完善生产过程,构成定制集成电路。3、集成实现电路 - 或整个系统 - 在芯片里是微电子的最高集成度。单芯片集成代表小型化和可靠性,且提供开创方案给新一代设备。结合模拟和数字电路器件,如需要还可加执行器驱动和传感器,已在多系统和设备体现了自己的价值。4、设计开发集成电路开发可分为3个阶段: 1.定义阶段我们和客户一起讨论产品的性能规格,最终确定产品的功能和开发的里程碑。此初步工作包括体现在双方有责任找到最优合适技术选择的方案。 2.原理图,仿真,测试板开发工程师将电路实现初始想法输入电脑准备原理图,然后通过仿真过程评估和用测试板验证结果。最后两步之间互补:测试板在系统环境评估,逻辑和模拟仿真在操作温度范围内变化参数以确认设计效果好。 3.布局集成电路的几何形状交互式在屏幕上输入,需要开发工程师的特殊工艺和半导体技术诀窍。设计完成的单元输入布局图中,可为项目特定功能做低级修改。5、生产收到了一批晶圆,所有都会按参数定义来进行质量测试。晶圆的每一个芯片都需经过自动功能验证过程。每一个芯片规格的单独验证过程需预先准备,是开发阶段的重点。此验证需要覆盖芯片操作有可能失败的任何情况,因此芯片里的每一个功能模块都需要在普通和极端操作条件下测试。所有芯片按要求进行多次详细测试,在高温和低温环境下测试。带光电传感器的板上芯片和微系统通过专用自动处理设备测试。只有成功通过全部测试过程后芯片制作才算完成。
IM-16是专为户外无人值守SCADA应用而设计的卫星物联网数据传输终端。该产品采用一体化设计,高度集成,方便对星和安装。采用加固外壳,防雨、防盐雾、抗震、抗撞击;支持远程升级和授权网络访问;采用CDMA技术,有效提高信道适用能力和安全保密性;支持设备休眠,系统功耗低。该设备是一款应用场景非常广泛,可用性很高的数据传输终端。    IM-16主要用于固定点环境监测和数据采集,支持信息动态监测,适用于水文、电力、大气、森林、农业、油气、气象、地矿勘探等领域。系统优势:一体化设计,天线和调制解调器高度集成,防雨、防盐雾安装、对星简单方便防护能力达到IP67标准,适合各种严苛环境支持实时监测,确保设备无故障运行设备固件可以通过卫星网络远程升级远程终端授权访问,有效防止非法侵入通过频谱扩展获得扩频增益,提高抗雨衰能力和系统容量安全性和保密性高整体功耗低,且支持设备休眠,适用于无人监测环境主要功能:可实现数据、图片和视频传输监测数据定时回传远程管理参数指标:项目参数天线类型Antenna Type嵌入式平板天线天线频段BandKu频段最大上行速率MAX Rate19.2kbps天线口径Antenna Aperture等效口径0.16m功放BUC1W、3W室外功放调制方式ModulationBPSK数据速率Data Rate1.2kbps—19.2kbps编码FEC CodingLDPC+BCH数据接口InterfaceRJ45、RS232尺寸Dimension380*245*87mm重量Weight2.7kg温度Temperature工作温度Operating:-40—75 ℃存储温度Storage:  -55 —85 ℃湿度Humidity95%,非冷凝电源供电Power Supply12V 或 24V DC休眠功率Dorman...
1、概述SG602是一款应用于WiFi系统的功率放大器芯片,工作频率2.4GHz-2.5GHz,3.0-3.6V单电源供电,功率增益为28.5dB,线性输出功率为22.5dBm。2、介绍星宇芯联专门从事设计和生产定制芯片,公司自主进行电路设计、充分测试、大批量生产。现有工程师们具备高积极性,高素质,能处理灵活产品设计和项目实现,确保项目顺利完成。监测产品质量,按要求改进,完成功能测试,确保质量,完善生产过程,构成定制集成电路。3、集成实现电路 - 或整个系统 - 在芯片里是微电子的最高集成度。单芯片集成代表小型化和可靠性,且提供开创方案给新一代设备。结合模拟和数字电路器件,如需要还可加执行器驱动和传感器,已在多系统和设备体现了自己的价值。4、设计开发集成电路开发可分为3个阶段: 1.定义阶段我们和客户一起讨论产品的性能规格,最终确定产品的功能和开发的里程碑。此初步工作包括体现在双方有责任找到最优合适技术选择的方案。 2.原理图,仿真,测试板开发工程师将电路实现初始想法输入电脑准备原理图,然后通过仿真过程评估和用测试板验证结果。最后两步之间互补:测试板在系统环境评估,逻辑和模拟仿真在操作温度范围内变化参数以确认设计效果好。 3.布局集成电路的几何形状交互式在屏幕上输入,需要开发工程师的特殊工艺和半导体技术诀窍。设计完成的单元输入布局图中,可为项目特定功能做低级修改。5、生产收到了一批晶圆,所有都会按参数定义来进行质量测试。晶圆的每一个芯片都需经过自动功能验证过程。每一个芯片规格的单独验证过程需预先准备,是开发阶段的重点。此验证需要覆盖芯片操作有可能失败的任何情况,因此芯片里的每一个功能模块都需要在普通和极端操作条件下测试。所有芯片按要求进行多次详细测试,在高温和低温环境下测试。带光电传感器的板上芯片和微系统通过专用自动处理设备测试。只有成功通过全...
1、概述SG603是一款应用于WCDMA系统的功率放大器芯片。其采用先进的HBT/CMOS工艺制造,天线端口具有良好的ESD防护,具有完整的功率控制方案,高的工作效率,输入输出内匹配至50欧姆,单电源3-4.5V供电,输出最大线性功率28dBm。2、介绍星宇芯联专门从事设计和生产定制芯片,公司自主进行电路设计、充分测试、大批量生产。现有工程师们具备高积极性,高素质,能处理灵活产品设计和项目实现,确保项目顺利完成。监测产品质量,按要求改进,完成功能测试,确保质量,完善生产过程,构成定制集成电路。3、集成实现电路 - 或整个系统 - 在芯片里是微电子的最高集成度。单芯片集成代表小型化和可靠性,且提供开创方案给新一代设备。结合模拟和数字电路器件,如需要还可加执行器驱动和传感器,已在多系统和设备体现了自己的价值。4、设计开发集成电路开发可分为3个阶段: 1.定义阶段我们和客户一起讨论产品的性能规格,最终确定产品的功能和开发的里程碑。此初步工作包括体现在双方有责任找到最优合适技术选择的方案。 2.原理图,仿真,测试板开发工程师将电路实现初始想法输入电脑准备原理图,然后通过仿真过程评估和用测试板验证结果。最后两步之间互补:测试板在系统环境评估,逻辑和模拟仿真在操作温度范围内变化参数以确认设计效果好。 3.布局集成电路的几何形状交互式在屏幕上输入,需要开发工程师的特殊工艺和半导体技术诀窍。设计完成的单元输入布局图中,可为项目特定功能做低级修改。5、生产收到了一批晶圆,所有都会按参数定义来进行质量测试。晶圆的每一个芯片都需经过自动功能验证过程。每一个芯片规格的单独验证过程需预先准备,是开发阶段的重点。此验证需要覆盖芯片操作有可能失败的任何情况,因此芯片里的每一个功能模块都需要在普通和极端操作条件下测试。所有芯片按要求进行多次详细测试,在高温和低温环境下测试。带...
1、概述SG604是一款应用于TD-LTE通信系统的功率放大器芯片,工作在2.3-2.4G频段。该芯片采用先进的HBT工艺制造,具有高线性,高效率的特点,具有4种功率控制模式。。电源采用3.2-4.2V供电。2、介绍星宇芯联专门从事设计和生产定制芯片,公司自主进行电路设计、充分测试、大批量生产。现有工程师们具备高积极性,高素质,能处理灵活产品设计和项目实现,确保项目顺利完成。监测产品质量,按要求改进,完成功能测试,确保质量,完善生产过程,构成定制集成电路。3、集成实现电路 - 或整个系统 - 在芯片里是微电子的最高集成度。单芯片集成代表小型化和可靠性,且提供开创方案给新一代设备。结合模拟和数字电路器件,如需要还可加执行器驱动和传感器,已在多系统和设备体现了自己的价值。4、设计开发集成电路开发可分为3个阶段: 1.定义阶段我们和客户一起讨论产品的性能规格,最终确定产品的功能和开发的里程碑。此初步工作包括体现在双方有责任找到最优合适技术选择的方案。 2.原理图,仿真,测试板开发工程师将电路实现初始想法输入电脑准备原理图,然后通过仿真过程评估和用测试板验证结果。最后两步之间互补:测试板在系统环境评估,逻辑和模拟仿真在操作温度范围内变化参数以确认设计效果好。 3.布局集成电路的几何形状交互式在屏幕上输入,需要开发工程师的特殊工艺和半导体技术诀窍。设计完成的单元输入布局图中,可为项目特定功能做低级修改。5、生产收到了一批晶圆,所有都会按参数定义来进行质量测试。晶圆的每一个芯片都需经过自动功能验证过程。每一个芯片规格的单独验证过程需预先准备,是开发阶段的重点。此验证需要覆盖芯片操作有可能失败的任何情况,因此芯片里的每一个功能模块都需要在普通和极端操作条件下测试。所有芯片按要求进行多次详细测试,在高温和低温环境下测试。带光电传感器的板上芯片和微系统通过专用自...
概述 (PRODUCT DESCRIPTION) SG605是我公司基于砷化镓工艺专为北斗导航系统和WLAN系统应用研发的一款功放芯片。此功放芯片采用16 脚QFN封装,尺寸为2.5×2.5 mm2 典型特征 (FEATURES)n 输出功率≥36dBm  @ 北斗脉冲信号模式: 周期=1s, Width=100ms, 输入功率=8dBm   n 输出功率≥30dBm  @  WLAN信号模式n 高效率n 工作模式可控n 供电电压 (3.0~6.0V)应用 (APPLICATIONS)n 北斗导航系统应用n WLAN系统应用封装形式(PACKAGES)n 2.5mm x 2.5mm x 0.7mm (QFN16L) 1、介绍星宇芯联专门从事设计和生产定制芯片,公司自主进行电路设计、充分测试、大批量生产。现有工程师们具备高积极性,高素质,能处理灵活产品设计和项目实现,确保项目顺利完成。监测产品质量,按要求改进,完成功能测试,确保质量,完善生产过程,构成定制集成电路。2、集成实现电路 - 或整个系统 - 在芯片里是微电子的最高集成度。单芯片集成代表小型化和可靠性,且提供开创方案给新一代设备。结合模拟和数字电路器件,如需要还可加执行器驱动和传感器,已在多系统和设备体现了自己的价值。3、设计开发集成电路开发可分为3个阶段: 1.定义阶段我们和客户一起讨论产品的性能规格,最终确定产品的功能和开发的里程碑。此初步工作包括体现在双方有责任找到最优合适技术选择的方案。 2.原理图,仿真,测试板开发工程师将电路实现初始想法输入电脑准备原理图,然后通过仿真过程评估和用测试板验证结果。最后两步之间互补:测试板在系统环境评估,逻辑和模拟仿真在操作温度范围内变化参数以确认...
1、概述SG606是一款应用于北斗一代导航系统的终端功放芯片,采用砷化镓工艺制造,工作频率为1.6 -1.63GHz,输出功率40dBm以上,工作状态可控,3-5V电源电压供电。输入功率7-10dBm。2、介绍星宇芯联专门从事设计和生产定制芯片,公司自主进行电路设计、充分测试、大批量生产。现有工程师们具备高积极性,高素质,能处理灵活产品设计和项目实现,确保项目顺利完成。监测产品质量,按要求改进,完成功能测试,确保质量,完善生产过程,构成定制集成电路。3、集成实现电路 - 或整个系统 - 在芯片里是微电子的最高集成度。单芯片集成代表小型化和可靠性,且提供开创方案给新一代设备。结合模拟和数字电路器件,如需要还可加执行器驱动和传感器,已在多系统和设备体现了自己的价值。4、设计开发集成电路开发可分为3个阶段: 1.定义阶段我们和客户一起讨论产品的性能规格,最终确定产品的功能和开发的里程碑。此初步工作包括体现在双方有责任找到最优合适技术选择的方案。 2.原理图,仿真,测试板开发工程师将电路实现初始想法输入电脑准备原理图,然后通过仿真过程评估和用测试板验证结果。最后两步之间互补:测试板在系统环境评估,逻辑和模拟仿真在操作温度范围内变化参数以确认设计效果好。 3.布局集成电路的几何形状交互式在屏幕上输入,需要开发工程师的特殊工艺和半导体技术诀窍。设计完成的单元输入布局图中,可为项目特定功能做低级修改。5、生产收到了一批晶圆,所有都会按参数定义来进行质量测试。晶圆的每一个芯片都需经过自动功能验证过程。每一个芯片规格的单独验证过程需预先准备,是开发阶段的重点。此验证需要覆盖芯片操作有可能失败的任何情况,因此芯片里的每一个功能模块都需要在普通和极端操作条件下测试。所有芯片按要求进行多次详细测试,在高温和低温环境下测试。带光电传感器的板上芯片和微系统通过专用自动处理...
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