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功率放大器芯片(SG601)

上市日期: 2016-05-05

1、概述

SG601是一款用于WiMAX的功率放大器芯片,可以实现高增益,高效率的信号放大。输出最大线性功率27dBm、EVM<3%,pae>35%。


2、介绍

星宇芯联专门从事设计和生产定制芯片,公司自主进行电路设计、充分测试、大批量生产。现有工程师们具备高积极性,高素质,能处理灵活产品设计和项目实现,确保项目顺利完成。监测产品质量,按要求改进,完成功能测试,确保质量,完善生产过程,构成定制集成电路。


3、集成

实现电路 - 或整个系统 - 在芯片里是微电子的最高集成度。单芯片集成代表小型化和可靠性,且提供开创方案给新一代设备。结合模拟和数字电路器件,如需要还可加执行器驱动和传感器,已在多系统和设备体现了自己的价值。


4、设计开发

集成电路开发可分为3个阶段:

  •  1.定义阶段
    我们和客户一起讨论产品的性能规格,最终确定产品的功能和开发的里程碑。此初步工作包括体现在双方有责任找到最优合适技术选择的方案。

  •  2.原理图,仿真,测试板
    开发工程师将电路实现初始想法输入电脑准备原理图,然后通过仿真过程评估和用测试板验证结果。最后两步之间互补:测试板在系统环境评估,逻辑和模拟仿真在操作温度范围内变化参数以确认设计效果好。

  •  3.布局
    集成电路的几何形状交互式在屏幕上输入,需要开发工程师的特殊工艺和半导体技术诀窍。设计完成的单元输入布局图中,可为项目特定功能做低级修改。


  • 5、生产

  • 收到了一批晶圆,所有都会按参数定义来进行质量测试。晶圆的每一个芯片都需经过自动功能验证过程。每一个芯片规格的单独验证过程需预先准备,是开发阶段的重点。此验证需要覆盖芯片操作有可能失败的任何情况,因此芯片里的每一个功能模块都需要在普通和极端操作条件下测试。所有芯片按要求进行多次详细测试,在高温和低温环境下测试。带光电传感器的板上芯片和微系统通过专用自动处理设备测试。只有成功通过全部测试过程后芯片制作才算完成。





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