产品列表
1、概述SG203是一款用于WiFi、Bluetooth、Zigbee接收系统中的低噪声放大器芯片，具有低噪声，高线性，高增益，输出片内匹配等优点，芯片内带有ESD防护。2、介绍星宇芯联专门从事设计和生产定制芯片，公司自主进行电路设计、充分测试、大批量生产。现有工程师们具备高积极性，高素质，能处理灵活产品设计和项目实现，确保项目顺利完成。监测产品质量，按要求改进，完成功能测试，确保质量，完善生产过程，构成定制集成电路。3、集成实现电路 - 或整个系统 - 在芯片里是微电子的最高集成度。单芯片集成代表小型化和可靠性，且提供开创方案给新一代设备。结合模拟和数字电路器件，如需要还可加执行器驱动和传感器，已在多系统和设备体现了自己的价值。4、设计开发集成电路开发可分为3个阶段： 1.定义阶段我们和客户一起讨论产品的性能规格，最终确定产品的功能和开发的里程碑。此初步工作包括体现在双方有责任找到最优合适技术选择的方案。 2.原理图，仿真，测试板开发工程师将电路实现初始想法输入电脑准备原理图，然后通过仿真过程评估和用测试板验证结果。最后两步之间互补：测试板在系统环境评估，逻辑和模拟仿真在操作温度范围内变化参数以确认设计效果好。 3.布局集成电路的几何形状交互式在屏幕上输入，需要开发工程师的特殊工艺和半导体技术诀窍。设计完成的单元输入布局图中，可为项目特定功能做低级修改。5、生产收到了一批晶圆，所有都会按参数定义来进行质量测试。晶圆的每一个芯片都需经过自动功能验证过程。每一个芯片规格的单独验证过程需预先准备，是开发阶段的重点。此验证需要覆盖芯片操作有可能失败的任何情况，因此芯片里的每一个功能模块都需要在普通和极端操作条件下测试。所有芯片按要求进行多次详细测试，在高温和低温环境下测试。带光电传感器的板上芯片和微系统通过专用自动处理设备测试。只有成功通过全部测试过...
1、概述SG202是一款用于WiFi、Bluetooth、Zigbee接收系统中的低噪声放大器芯片，具有低噪声，高线性，高增益，输出片内匹配等优点，芯片内带有ESD防护。2、介绍星宇芯联专门从事设计和生产定制芯片，公司自主进行电路设计、充分测试、大批量生产。现有工程师们具备高积极性，高素质，能处理灵活产品设计和项目实现，确保项目顺利完成。监测产品质量，按要求改进，完成功能测试，确保质量，完善生产过程，构成定制集成电路。3、集成实现电路 - 或整个系统 - 在芯片里是微电子的最高集成度。单芯片集成代表小型化和可靠性，且提供开创方案给新一代设备。结合模拟和数字电路器件，如需要还可加执行器驱动和传感器，已在多系统和设备体现了自己的价值。4、设计开发集成电路开发可分为3个阶段： 1.定义阶段我们和客户一起讨论产品的性能规格，最终确定产品的功能和开发的里程碑。此初步工作包括体现在双方有责任找到最优合适技术选择的方案。 2.原理图，仿真，测试板开发工程师将电路实现初始想法输入电脑准备原理图，然后通过仿真过程评估和用测试板验证结果。最后两步之间互补：测试板在系统环境评估，逻辑和模拟仿真在操作温度范围内变化参数以确认设计效果好。 3.布局集成电路的几何形状交互式在屏幕上输入，需要开发工程师的特殊工艺和半导体技术诀窍。设计完成的单元输入布局图中，可为项目特定功能做低级修改。5、生产收到了一批晶圆，所有都会按参数定义来进行质量测试。晶圆的每一个芯片都需经过自动功能验证过程。每一个芯片规格的单独验证过程需预先准备，是开发阶段的重点。此验证需要覆盖芯片操作有可能失败的任何情况，因此芯片里的每一个功能模块都需要在普通和极端操作条件下测试。所有芯片按要求进行多次详细测试，在高温和低温环境下测试。带光电传感器的板上芯片和微系统通过专用自动处理设备测试。只有成功通过全部测试过...
1、概述SG201是一款用于GPS L1，北斗B1导航应用的低噪声放大器芯片，采用先进的SOI CMOS工艺设计，噪声系数0.9dB，增益18.5dB，输出内匹配至50欧姆，供电电压1.6-2.8V，采用很少的外围元件配合就可进行工作。2、介绍星宇芯联专门从事设计和生产定制芯片，公司自主进行电路设计、充分测试、大批量生产。现有工程师们具备高积极性，高素质，能处理灵活产品设计和项目实现，确保项目顺利完成。监测产品质量，按要求改进，完成功能测试，确保质量，完善生产过程，构成定制集成电路。3、集成实现电路 - 或整个系统 - 在芯片里是微电子的最高集成度。单芯片集成代表小型化和可靠性，且提供开创方案给新一代设备。结合模拟和数字电路器件，如需要还可加执行器驱动和传感器，已在多系统和设备体现了自己的价值。4、设计开发集成电路开发可分为3个阶段： 1.定义阶段我们和客户一起讨论产品的性能规格，最终确定产品的功能和开发的里程碑。此初步工作包括体现在双方有责任找到最优合适技术选择的方案。 2.原理图，仿真，测试板开发工程师将电路实现初始想法输入电脑准备原理图，然后通过仿真过程评估和用测试板验证结果。最后两步之间互补：测试板在系统环境评估，逻辑和模拟仿真在操作温度范围内变化参数以确认设计效果好。 3.布局集成电路的几何形状交互式在屏幕上输入，需要开发工程师的特殊工艺和半导体技术诀窍。设计完成的单元输入布局图中，可为项目特定功能做低级修改。5、生产收到了一批晶圆，所有都会按参数定义来进行质量测试。晶圆的每一个芯片都需经过自动功能验证过程。每一个芯片规格的单独验证过程需预先准备，是开发阶段的重点。此验证需要覆盖芯片操作有可能失败的任何情况，因此芯片里的每一个功能模块都需要在普通和极端操作条件下测试。所有芯片按要求进行多次详细测试，在高温和低温环境下测试。带光电传感器...
1、概述SG601是一款用于WiMAX的功率放大器芯片，可以实现高增益，高效率的信号放大。输出最大线性功率27dBm、EVM35%。2、介绍星宇芯联专门从事设计和生产定制芯片，公司自主进行电路设计、充分测试、大批量生产。现有工程师们具备高积极性，高素质，能处理灵活产品设计和项目实现，确保项目顺利完成。监测产品质量，按要求改进，完成功能测试，确保质量，完善生产过程，构成定制集成电路。3、集成实现电路 - 或整个系统 - 在芯片里是微电子的最高集成度。单芯片集成代表小型化和可靠性，且提供开创方案给新一代设备。结合模拟和数字电路器件，如需要还可加执行器驱动和传感器，已在多系统和设备体现了自己的价值。4、设计开发集成电路开发可分为3个阶段： 1.定义阶段我们和客户一起讨论产品的性能规格，最终确定产品的功能和开发的里程碑。此初步工作包括体现在双方有责任找到最优合适技术选择的方案。 2.原理图，仿真，测试板开发工程师将电路实现初始想法输入电脑准备原理图，然后通过仿真过程评估和用测试板验证结果。最后两步之间互补：测试板在系统环境评估，逻辑和模拟仿真在操作温度范围内变化参数以确认设计效果好。 3.布局集成电路的几何形状交互式在屏幕上输入，需要开发工程师的特殊工艺和半导体技术诀窍。设计完成的单元输入布局图中，可为项目特定功能做低级修改。5、生产收到了一批晶圆，所有都会按参数定义来进行质量测试。晶圆的每一个芯片都需经过自动功能验证过程。每一个芯片规格的单独验证过程需预先准备，是开发阶段的重点。此验证需要覆盖芯片操作有可能失败的任何情况，因此芯片里的每一个功能模块都需要在普通和极端操作条件下测试。所有芯片按要求进行多次详细测试，在高温和低温环境下测试。带光电传感器的板上芯片和微系统通过专用自动处理设备测试。只有成功通过全部测试过程后芯片制作才算完成。
1、概述SG602是一款应用于WiFi系统的功率放大器芯片，工作频率2.4GHz-2.5GHz，3.0-3.6V单电源供电，功率增益为28.5dB，线性输出功率为22.5dBm。2、介绍星宇芯联专门从事设计和生产定制芯片，公司自主进行电路设计、充分测试、大批量生产。现有工程师们具备高积极性，高素质，能处理灵活产品设计和项目实现，确保项目顺利完成。监测产品质量，按要求改进，完成功能测试，确保质量，完善生产过程，构成定制集成电路。3、集成实现电路 - 或整个系统 - 在芯片里是微电子的最高集成度。单芯片集成代表小型化和可靠性，且提供开创方案给新一代设备。结合模拟和数字电路器件，如需要还可加执行器驱动和传感器，已在多系统和设备体现了自己的价值。4、设计开发集成电路开发可分为3个阶段： 1.定义阶段我们和客户一起讨论产品的性能规格，最终确定产品的功能和开发的里程碑。此初步工作包括体现在双方有责任找到最优合适技术选择的方案。 2.原理图，仿真，测试板开发工程师将电路实现初始想法输入电脑准备原理图，然后通过仿真过程评估和用测试板验证结果。最后两步之间互补：测试板在系统环境评估，逻辑和模拟仿真在操作温度范围内变化参数以确认设计效果好。 3.布局集成电路的几何形状交互式在屏幕上输入，需要开发工程师的特殊工艺和半导体技术诀窍。设计完成的单元输入布局图中，可为项目特定功能做低级修改。5、生产收到了一批晶圆，所有都会按参数定义来进行质量测试。晶圆的每一个芯片都需经过自动功能验证过程。每一个芯片规格的单独验证过程需预先准备，是开发阶段的重点。此验证需要覆盖芯片操作有可能失败的任何情况，因此芯片里的每一个功能模块都需要在普通和极端操作条件下测试。所有芯片按要求进行多次详细测试，在高温和低温环境下测试。带光电传感器的板上芯片和微系统通过专用自动处理设备测试。只有成功通过全...
1、概述SG603是一款应用于WCDMA系统的功率放大器芯片。其采用先进的HBT/CMOS工艺制造，天线端口具有良好的ESD防护，具有完整的功率控制方案，高的工作效率，输入输出内匹配至50欧姆，单电源3-4.5V供电，输出最大线性功率28dBm。2、介绍星宇芯联专门从事设计和生产定制芯片，公司自主进行电路设计、充分测试、大批量生产。现有工程师们具备高积极性，高素质，能处理灵活产品设计和项目实现，确保项目顺利完成。监测产品质量，按要求改进，完成功能测试，确保质量，完善生产过程，构成定制集成电路。3、集成实现电路 - 或整个系统 - 在芯片里是微电子的最高集成度。单芯片集成代表小型化和可靠性，且提供开创方案给新一代设备。结合模拟和数字电路器件，如需要还可加执行器驱动和传感器，已在多系统和设备体现了自己的价值。4、设计开发集成电路开发可分为3个阶段： 1.定义阶段我们和客户一起讨论产品的性能规格，最终确定产品的功能和开发的里程碑。此初步工作包括体现在双方有责任找到最优合适技术选择的方案。 2.原理图，仿真，测试板开发工程师将电路实现初始想法输入电脑准备原理图，然后通过仿真过程评估和用测试板验证结果。最后两步之间互补：测试板在系统环境评估，逻辑和模拟仿真在操作温度范围内变化参数以确认设计效果好。 3.布局集成电路的几何形状交互式在屏幕上输入，需要开发工程师的特殊工艺和半导体技术诀窍。设计完成的单元输入布局图中，可为项目特定功能做低级修改。5、生产收到了一批晶圆，所有都会按参数定义来进行质量测试。晶圆的每一个芯片都需经过自动功能验证过程。每一个芯片规格的单独验证过程需预先准备，是开发阶段的重点。此验证需要覆盖芯片操作有可能失败的任何情况，因此芯片里的每一个功能模块都需要在普通和极端操作条件下测试。所有芯片按要求进行多次详细测试，在高温和低温环境下测试。带...
1、概述SG604是一款应用于TD-LTE通信系统的功率放大器芯片，工作在2.3-2.4G频段。该芯片采用先进的HBT工艺制造，具有高线性，高效率的特点，具有4种功率控制模式。。电源采用3.2-4.2V供电。2、介绍星宇芯联专门从事设计和生产定制芯片，公司自主进行电路设计、充分测试、大批量生产。现有工程师们具备高积极性，高素质，能处理灵活产品设计和项目实现，确保项目顺利完成。监测产品质量，按要求改进，完成功能测试，确保质量，完善生产过程，构成定制集成电路。3、集成实现电路 - 或整个系统 - 在芯片里是微电子的最高集成度。单芯片集成代表小型化和可靠性，且提供开创方案给新一代设备。结合模拟和数字电路器件，如需要还可加执行器驱动和传感器，已在多系统和设备体现了自己的价值。4、设计开发集成电路开发可分为3个阶段： 1.定义阶段我们和客户一起讨论产品的性能规格，最终确定产品的功能和开发的里程碑。此初步工作包括体现在双方有责任找到最优合适技术选择的方案。 2.原理图，仿真，测试板开发工程师将电路实现初始想法输入电脑准备原理图，然后通过仿真过程评估和用测试板验证结果。最后两步之间互补：测试板在系统环境评估，逻辑和模拟仿真在操作温度范围内变化参数以确认设计效果好。 3.布局集成电路的几何形状交互式在屏幕上输入，需要开发工程师的特殊工艺和半导体技术诀窍。设计完成的单元输入布局图中，可为项目特定功能做低级修改。5、生产收到了一批晶圆，所有都会按参数定义来进行质量测试。晶圆的每一个芯片都需经过自动功能验证过程。每一个芯片规格的单独验证过程需预先准备，是开发阶段的重点。此验证需要覆盖芯片操作有可能失败的任何情况，因此芯片里的每一个功能模块都需要在普通和极端操作条件下测试。所有芯片按要求进行多次详细测试，在高温和低温环境下测试。带光电传感器的板上芯片和微系统通过专用自...
概述 (PRODUCT DESCRIPTION) SG605是我公司基于砷化镓工艺专为北斗导航系统和WLAN系统应用研发的一款功放芯片。此功放芯片采用16 脚QFN封装，尺寸为2.5×2.5 mm2 典型特征 (FEATURES)n 输出功率≥36dBm @ 北斗脉冲信号模式: 周期=1s, Width=100ms, 输入功率=8dBm n 输出功率≥30dBm @ WLAN信号模式n 高效率n 工作模式可控n 供电电压 (3.0~6.0V)应用 (APPLICATIONS)n 北斗导航系统应用n WLAN系统应用封装形式(PACKAGES)n 2.5mm x 2.5mm x 0.7mm (QFN16L) 1、介绍星宇芯联专门从事设计和生产定制芯片，公司自主进行电路设计、充分测试、大批量生产。现有工程师们具备高积极性，高素质，能处理灵活产品设计和项目实现，确保项目顺利完成。监测产品质量，按要求改进，完成功能测试，确保质量，完善生产过程，构成定制集成电路。2、集成实现电路 - 或整个系统 - 在芯片里是微电子的最高集成度。单芯片集成代表小型化和可靠性，且提供开创方案给新一代设备。结合模拟和数字电路器件，如需要还可加执行器驱动和传感器，已在多系统和设备体现了自己的价值。3、设计开发集成电路开发可分为3个阶段： 1.定义阶段我们和客户一起讨论产品的性能规格，最终确定产品的功能和开发的里程碑。此初步工作包括体现在双方有责任找到最优合适技术选择的方案。 2.原理图，仿真，测试板开发工程师将电路实现初始想法输入电脑准备原理图，然后通过仿真过程评估和用测试板验证结果。最后两步之间互补：测试板在系统环境评估，逻辑和模拟仿真在操作温度范围内变化参数以确认...
1、概述SG606是一款应用于北斗一代导航系统的终端功放芯片，采用砷化镓工艺制造，工作频率为1.6 -1.63GHz，输出功率40dBm以上，工作状态可控，3-5V电源电压供电。输入功率7-10dBm。2、介绍星宇芯联专门从事设计和生产定制芯片，公司自主进行电路设计、充分测试、大批量生产。现有工程师们具备高积极性，高素质，能处理灵活产品设计和项目实现，确保项目顺利完成。监测产品质量，按要求改进，完成功能测试，确保质量，完善生产过程，构成定制集成电路。3、集成实现电路 - 或整个系统 - 在芯片里是微电子的最高集成度。单芯片集成代表小型化和可靠性，且提供开创方案给新一代设备。结合模拟和数字电路器件，如需要还可加执行器驱动和传感器，已在多系统和设备体现了自己的价值。4、设计开发集成电路开发可分为3个阶段： 1.定义阶段我们和客户一起讨论产品的性能规格，最终确定产品的功能和开发的里程碑。此初步工作包括体现在双方有责任找到最优合适技术选择的方案。 2.原理图，仿真，测试板开发工程师将电路实现初始想法输入电脑准备原理图，然后通过仿真过程评估和用测试板验证结果。最后两步之间互补：测试板在系统环境评估，逻辑和模拟仿真在操作温度范围内变化参数以确认设计效果好。 3.布局集成电路的几何形状交互式在屏幕上输入，需要开发工程师的特殊工艺和半导体技术诀窍。设计完成的单元输入布局图中，可为项目特定功能做低级修改。5、生产收到了一批晶圆，所有都会按参数定义来进行质量测试。晶圆的每一个芯片都需经过自动功能验证过程。每一个芯片规格的单独验证过程需预先准备，是开发阶段的重点。此验证需要覆盖芯片操作有可能失败的任何情况，因此芯片里的每一个功能模块都需要在普通和极端操作条件下测试。所有芯片按要求进行多次详细测试，在高温和低温环境下测试。带光电传感器的板上芯片和微系统通过专用自动处理...
概述 (PRODUCT DESCRIPTION) SG801是我公司基于CMOS工艺专为北斗导航系统应用研发的一款射频收发芯片。此收发芯片采用40 脚QFN封装，尺寸为5×5 mm2。典型特征 (FEATURES)n 两次变频接收机结构 n 支持10MHz，16.32MHz晶振输入n AGC多种控制模式n 模拟中频和数字中频两种输出方式可选n 内部集成LDOn 低噪声系数n 高发射功率 应用 (APPLICATIONS)n 北斗导航系统应用n 北斗模块终端应用 封装形式(PACKAGES)n 5mm x 5mm x 1mm (QFN40L)1、介绍星宇芯联专门从事设计和生产定制芯片，公司自主进行电路设计、充分测试、大批量生产。现有工程师们具备高积极性，高素质，能处理灵活产品设计和项目实现，确保项目顺利完成。监测产品质量，按要求改进，完成功能测试，确保质量，完善生产过程，构成定制集成电路。2、集成实现电路 - 或整个系统 - 在芯片里是微电子的最高集成度。单芯片集成代表小型化和可靠性，且提供开创方案给新一代设备。结合模拟和数字电路器件，如需要还可加执行器驱动和传感器，已在多系统和设备体现了自己的价值。3、设计开发集成电路开发可分为3个阶段： 1.定义阶段我们和客户一起讨论产品的性能规格，最终确定产品的功能和开发的里程碑。此初步工作包括体现在双方有责任找到最优合适技术选择的方案。 2.原理图，仿真，测试板开发工程师将电路实现初始想法输入电脑准备原理图，然后通过仿真过程评估和用测试板验证结果。最后两步之间互补：测试板在系统环境评估，逻辑和模拟仿真在操作温度范围内变化参数以确认设计效果好。 3.布局集成电路的几何形状交互式在屏幕上输入，需要开发工程师的特殊工艺和...
概述 (PRODUCT DESCRIPTION) SG802是我公司基于CMOS工艺专为北斗导航系统应用研发的一款单通道射频接收芯片。此接收芯片采用40脚QFN封装，尺寸为5x5mm²典型特征 (FEATURES)一次变频接收机结构支持10MHz晶振输入AGC多种控制模式模拟中频和数字中频两种输出方式可选内部集成LDO低噪声系数应用 (APPLICATIONS)北斗导航系统应用北斗模块终端应用 封装形式(PACKAGES)5mm x 5mm x 1mm (QFN40L)电性能参数（测试条件：VCC=3.3V,T=20℃）参数 条件最小典型最大工作电流 （mA）VCC=3.3V3040输出1dB压缩功率（dBm）高线性度8噪声系数（dB）35AGC范围（dB）50滤波器宽带（MHz）BW(3dB)±10.23滤波器幅平特性（dB）±BW/20.5外带抑制（dB）±20.64MHz2530中频相位噪声（dBc/Hz）@100Hz offset -75@1KHz offset-85@10KHz offset-90@100KHz offset-95ADC输出（bit）4输出时钟频率（MHz）62输出时钟占空比45%50%55%参考时钟频率（MHz）10
概述 (PRODUCT DESCRIPTION) SG803是我公司基于CMOS工艺研发的一款可以完成GPS L1/BD B1+BD B2/B3四频点信号接收的双通道射频芯片，支持双通道同时独立工作。采用镜像抑制结构，片内集成了滤波器, 芯片带有ESD防护，并具有良好的线性度和抗干扰能力。此射频芯片采用40 脚QFN封装，尺寸为5×5 mm2。典型特征 (FEATURES)n 低中频接收机结构 n 两个通道独立工作，可以选择单通道模式n AGC多种控制模式n 模拟中频和数字中频两种输出方式可选n 片内集成LDOn 低噪声系数应用 (APPLICATIONS)n 北斗导航系统应用n 北斗模块终端应用n 车载、船载导航终端n 手持设备定位终端应用封装形式(PACKAGES)n 5mm x 5mm x 1mm (QFN40L)1、介绍星宇芯联专门从事设计和生产定制芯片，公司自主进行电路设计、充分测试、大批量生产。现有工程师们具备高积极性，高素质，能处理灵活产品设计和项目实现，确保项目顺利完成。监测产品质量，按要求改进，完成功能测试，确保质量，完善生产过程，构成定制集成电路。2、集成实现电路 - 或整个系统 - 在芯片里是微电子的最高集成度。单芯片集成代表小型化和可靠性，且提供开创方案给新一代设备。结合模拟和数字电路器件，如需要还可加执行器驱动和传感器，已在多系统和设备体现了自己的价值。3、设计开发集成电路开发可分为3个阶段： 1.定义阶段我们和客户一起讨论产品的性能规格，最终确定产品的功能和开发的里程碑。此初步工作包括体现在双方有责任找到最优合适技术选择的方案。 2.原理图，仿真，测试板开发工程师将电路实现初始想法输入电脑准备原理图，然后通过仿真过程评估和用测试板验证结果。最后两步之间互补...